LDMOS MMIC
大功率分立器件
對講機(jī)芯片
ISM
GaAs
FS-IGBT單管系列產(chǎn)品
SJ-IGBT單管系列產(chǎn)品
功率模塊產(chǎn)品
Discrete SiC MOSFET
驅(qū)動(dòng)與保護(hù)
理想二極管
高壓旁路理想二極管
高壓防反二極管
智能高低邊與Efuse
車載高邊保護(hù)開關(guān)
車載智能線束保護(hù)器(efuse)
基站電源開關(guān)
隔離驅(qū)動(dòng)
電池管理
全集成電池監(jiān)控與均衡
可級聯(lián)電池監(jiān)控與均衡
電源
高壓BUCK電源
智能終端BUCK-BOOST電源
BUCK-BOOST控制器
Copter E001實(shí)時(shí)微控制器
37xS
37xD
003x
離網(wǎng)儲能逆變器
并網(wǎng)逆變器
水泵光伏
MPPT控制器
通信基站
移動(dòng)無線電通信
廣播電視&DTV
射頻發(fā)生器
二氧化碳激光器
MRI
寬帶專網(wǎng)
粒子加速器
光伏智能化組件
大功率接線盒
電池包
逆變器
MPPT
光伏儲能逆變器
OBC
主驅(qū)逆變器
車載智能配電
中低壓電池包
充電樁管理系統(tǒng)
華太電子 (展位A053) 將參與2025年歐洲微波周,該展會(huì)于9月21日至26日在荷蘭烏得勒支舉行。
華太承諾:全系列射頻器件自量產(chǎn)起穩(wěn)定供貨≥15年,并留存完整生產(chǎn)數(shù)據(jù),確保供應(yīng)鏈永續(xù)無憂。
EMPOWER SMART TECHNOLOGY AND CREATE A LOW-CARBON WORLD
汽車級四通道高集成智能保護(hù)EFUSE產(chǎn)品,滿足AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)
12.5V, 136-941MHz 15W, CW末級
1.8~2.7G 60W LDMOS驅(qū)動(dòng)
2.1GHz GaN 80W
4.9GHz GaN 6W mMIMO末級
大功率宏基站驅(qū)動(dòng)級MMIC
自2010年起,華太電子專注RF Power工藝平臺與PA產(chǎn)品的研發(fā),目前已推出基于LDMOS和GaN的全平臺產(chǎn)品系列,滿足宏基站、mMIMO、小基站等多種基站平臺場景。
手持電臺(對講機(jī))是一種便攜的無線通信設(shè)備,在無網(wǎng)通信、專網(wǎng)通信等場景廣泛使用。華太電子推出0.5W-75W產(chǎn)品系列,滿足手持、車臺、船臺等多種應(yīng)用場景。
華太推出提供業(yè)界最全的ISM RF-LDMOS工藝平臺,已成功量產(chǎn)50V,65V, 以及90V平臺的高魯棒性PA產(chǎn)品。
華太電子已推出適用于激光器應(yīng)用的多種功率等級產(chǎn)品,賦能激光器小型化發(fā)展。
理想二極管產(chǎn)品可以保證在出現(xiàn)故障,遮擋或則關(guān)斷時(shí)候 MLPE設(shè)備的自身安全運(yùn)行。
通過本離網(wǎng)儲能逆變器系統(tǒng)方案,用戶可以構(gòu)建一個(gè)可靠、高效、智能的離網(wǎng)儲能供電系統(tǒng),滿足各種復(fù)雜環(huán)境下的用電需求,為生產(chǎn)生活提供有力保障 。
華太電子產(chǎn)品可提供核心半導(dǎo)體器件整套解決方案,含高性能超級結(jié)IGBT、BMS芯片、主控MCU芯片,助力高頻、高效的光儲系統(tǒng)設(shè)計(jì)(3-50kW系統(tǒng))。
華太電子產(chǎn)品可提供智能保護(hù)efuse芯片,為負(fù)載(如燈光、座椅、后視鏡等)提供過流、過壓、過溫等保護(hù)。
華太電子產(chǎn)品的電池管理芯片精準(zhǔn)監(jiān)測電池的電壓、電流和溫度,提供被動(dòng)均衡功能,解決電池不平衡問題
華太電子產(chǎn)品可提供核心半導(dǎo)體器件整套解決方案,含高性能超級結(jié)IGBT及主控MCU芯片,助力高頻、高效的充電樁系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
2025年9月26日,受功率半導(dǎo)體新銳峰會(huì)邀請,華太電子計(jì)劃與行業(yè)頭部企業(yè)共同圍繞硅基與寬禁帶半導(dǎo)體材料、芯片工藝、產(chǎn)品創(chuàng)新等幾大領(lǐng)域展開專題分享。
感恩有你 一路同行 | 長沙瑤華五周年慶典盛啟
華太產(chǎn)品|eFuse與電源管理芯片:為智能座艙提供“芯”安全
新品發(fā)布|華太電子發(fā)布三款高性能功率放大器,開啟5G通信與低碳未來新篇章
一家擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術(shù)、多領(lǐng)域布局協(xié)同發(fā)展的平臺型半導(dǎo)體公司
公司成立于2010年3月 ,主要從事射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、專用模擬芯片、工控SoC芯片、高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,并提供大功率封測業(yè)務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信基站、光伏發(fā)電與儲能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制等大功率場景。
成立于
員工人數(shù)
研發(fā)人員
專利申請
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